À propos de l’introduction du substrat céramique d’alumine

À propos de l’introduction du substrat céramique d’alumine

Le substrat céramique d’alumine est également appelé carte de circuit imprimé en céramique d’alumine. La matière première est un substrat céramique d’alumine (feuille de céramique verte d’alumine). Ces substrats sont traités, tels que le revêtement en cuivre et autres métallisations, la gravure, l’immersion d’or, le placage d’or et d’autres traitements de surface. Pour former des cartes de circuits imprimés en céramique avec de bonnes propriétés électriques, les stratifiés revêtus de cuivre céramique sont utilisés comme substrats de dissipation thermique dans de nombreux domaines.

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Zhejiang Weilan Hangdun Precision Ceramic Technology Co., Ltd. est un fabricant de céramique avancé spécialisé dans la production, la recherche et le développement et les ventes en Chine. La société dispose d’une équipe technique professionnelle bien formée avec des technologies de base de la céramique de précision telles que les substrats céramiques, les céramiques structurelles et les céramiques fonctionnelles. Engagé dans le développement et la vente d’alumine, de zircone, de nitrure d’aluminium et de nitrure de silicium de haute qualité et d’autres céramiques avancées, y compris des substrats céramiques, des substrats d’emballage IC, des substrats d’emballage LED et des céramiques structurelles à haute résistance.

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Substrat céramique d’alumine haute densité

 

La teneur en alumine des substrats céramiques d’alumine haute densité se situe généralement entre 96% et 99,6%, et ces matériaux sont connus pour leur résistance élevée à la corrosion et à l’usure. De plus, ils présentent une bonne résistance mécanique et peuvent être utilisés comme isolants électriques. Ils montrent une très faible adhérence et ont intrinsèquement une excellente planéité. Enfin, le substrat d’alumine présente une bonne conductivité thermique. AinsiQuelles sont les utilisations des substrats céramiques d’alumine haute densité?

1. Emballage électronique: Dans le processus d’emballage électronique, le substrat joue principalement le rôle de protection mécanique du support et d’interconnexion électrique (isolation). Avec le développement de la technologie d’emballage électronique dans le sens de la miniaturisation, de la haute densité, de la multifonction et de la haute fiabilité, la densité de puissance des systèmes électroniques augmente et le problème de la dissipation thermique devient de plus en plus grave. De nombreux facteurs affectent la dissipation thermique de l’appareil, et le choix du matériau du substrat est également un lien clé.

2. Substrats pour modules d’alimentation: Les substrats à haute résistance compatibles avec le collage direct de feuilles de cuivre conviennent à une large gamme d’applications de modules de puissance.

3. Substrat de film épais: Le substrat céramique d’alumine a une excellente fiabilité et peut être utilisé dans des applications à film épais.

4. Substrats polis: substrats à couche mince avec une excellente douceur de surface.

5. Substrat à couche mince: un substrat à couche mince avec une excellente douceur de surface.

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L’alumine est le matériau céramique fine le plus connu chimiquement et physiquement stable. Propriétés thermiques: Haute résistance à la chaleur et conductivité thermique élevée.

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